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型号 描述 品牌 年份 数量 发布日期
MT29F32G08CBACA IC,TSOP48, WP,MLC FLASH MEMORY(4GB 1CE 25NM L73A),MICRON     318 2026/2/9
MT6323GA IC,VFBGA 145balls,,PMU,MediaTek     355 2026/2/9
MT6166V IC,VFBGA 104balls,,MediaTek     363 2026/2/9
ATJ2257 IC,LQFP144,主控,,ACTIONS     376 2026/2/9
MT29F128G08CFABA IC,TSOP48, WP,MLC FLASH MEMORY(16GB 2CE 20NM L84A),MICRON     392 2026/2/9
HXB15H2G800BF-15H IC,78ball FBGA,,DDR3-1333H(256M*8),SCSemicon     396 2026/2/9
SDIN5C1-8G IC,BGA169(12X16X1.2),,iNAND eMMC4.41,TLC(8GB),SanDisk     408 2026/2/9
K4B4G1646B-HCH9 IC,96 FBGA,,DDR3-1333(256M*16),SAMSUNG     409 2026/2/9
RK2918 IC,BGA512,,ROCKCHIP     430 2026/2/9
HD2190 IC,MSOP8,     521 2026/2/9
ATJ2063 IC,,QFP64,矩力     603 2026/2/9
M7107P IC,主控IC, LQFP-64PIN     628 2026/2/9
MSM-8225-0-576NSP-TR-01-0-AA IC,BGA,,CPU,Qualcomm     702 2026/2/9
SN75LVDS83BZQLR IC,BGA56,,TI     716 2026/2/9
MX25L3206EM2I-12G IC,SOP-8,MXIC,     717 2026/2/9
THGBM5G6A2JBAIR IC,P-VFBGA153(11.5X13X1.0),,eMMC4.41+19nm MLC(8GB),TOSHIBA     724 2026/2/9
THGBM5G5A1JBAIR IC,P-VFBGA153(11.5X13X1.0),,eMMC4.41+19nm MLC(4GB),TOSHIBA     730 2026/2/9
D8563 IC,TSSOP8,,BTEK TECHNOLOGY,时钟IC     737 2026/2/9
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